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COG是chip on glass的缩写,即芯片被直接邦定在玻璃上.这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品的LCD,如:手机,PDA等便携式产品,这种安装方式,在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式.

COB Chip On Board 晶片直接放在基板上 COG Chip On Glass 晶片直接放在玻璃上 TAB Tape Automated Bonding 是IC封装在一种卷带上(类似传统相机底片的厚度) COF Chip On Film 晶片封装在软板上(类似TAB,但比较薄,而且可以更精细) SMT Surface Mounting Techonology (表面黏着技术)将表面黏着型(SMD)元器件置放在基板上的技术

COG意思:COG是缩写,COG信息安全专业委员会.COG是chip on glass的缩写,即芯片被直接绑定在玻璃上.COG是Central of Gravity的缩写,重心作用.COG是Cluster of Orthologous Groups of proteins的缩写,蛋白相邻类的聚簇.COG是Coke Oven Gas(焦炉煤气)的缩写,它是炼焦过程副产物,热值高,在钢厂一直都是放散率最低的.

cog”是Cluster of Orthologous Groups of proteins(蛋白相邻类的聚簇)的缩写.构成每个cog的蛋白都是被假定为来自于一个祖先蛋白,并且因此或者是orthologs或者是paralogs.

COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术. COG就是 CHIP ON GLASS的缩写 ,就是将IC 邦

COG设备主要有焊线机、邦定机、本压机,预压机、对位机.COG设备易用于大批量生产,适用于消费类电子产品的LCD,如:手机,PDA等便携式产品,这种安装方式,在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式. 国内COG的技术已经和国际接轨,其中以日东最为突出.中国随着“山寨”文化的兴起,COG设备在未来发展空间巨大.

我就是干这一行的,让我来告诉你.COB: 全称是chip on board的意思,也就是说IC是在PCB板子上的,我们见过的绝大部分都是COB的,一款 绿色的PCB板子焊接有IC就是COB.COG:全称是chip on glass,顾名思义就是说IC是通过ACF绑定到玻璃上的,以ITO来从当走线,比如万用表 上的显示界面,还有收音机的界面等等黑色的段码,基本上都是COG的做的.LCM: liquid crystal Module,也即LCD显示模块,是指将液晶显示器件,连接件,控制与驱动等外围电路, PCB电路板,背光源,结构件等装配在一起的组件可以认为是个成品.这是液晶行业最基本的常识.纯手打印,望采讷哈,谢谢.

呵呵这个知道的人肯定没几个,太专业了首先要说明COG是一种模组技术,和他对应的技术是COF.C指的是处理芯片,O是英文ON,G是玻璃GLASS,F是印刷电路板.控制每个像素显示需要信号线.过去是把信号线从想视屏panle上引出来到印刷电路板上的控制芯片里,这就是COF(翻成中文就是芯片在电路板上).后来随着分辨率越做越高,屏越做越小,没有那么细的引线了.所以有人想到把引线直接印刷在玻璃上,再把芯片还在玻璃上,这就是COG(翻成中文就是芯片在玻璃上).液晶行业由于是国外引进的技术所以行业内大量应用英文专业术语,但目前为止没有任何这方面的书籍.想学只有向业内人士慢慢问.

哇,是什么产品哦?有很多意思哩“COG”是Cluster of Orthologous Groups of proteins(蛋白相邻类的聚簇)的缩写. 所谓COG(Chip On Glass)技术,指的是运用一种包含金属颗粒的粘性膜(异方向性导电膜ACF),通过预压将IC芯片邦定在LCD玻璃板上,使IC与LCD玻璃板之间的线路连通.其它还有什么意思就不知道了.

LCD(液晶显示屏)会有线驱动电路来进行控制,水平方向叫门驱动(Gate Driver),垂直方向叫源驱动(Source Driver),这些集成电路(Chip)要放在哪里,就成了LCD的技术.COG是Chip On Glass的缩写,就是驱动芯片直接绑定在玻璃

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