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低碳经济以低能耗、低排放、低污染为基础,其实质是提高能源利用效率和创建清洁能源结构,核心是技术创新、制度创新和发展观的改变.发展低碳经济是一场涉及生产模式、生活方式、价值观念和国家权益的全球性革命. 以旧换新(汽车,家电),电动的汽车有相关的补贴等等.

COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一.[1] COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸.产品特点:电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理;采用热沉工艺技术,保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%).便于产品的二次光学配套,提高照明质量.;高显色、发光均匀、无光斑、健康环保.安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本

COB平面光源新第四代光源,也可以说是第四代光源的进化产品,因为其发光体为芯片发光二极管.但两者之间的区别在于封装技术.第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封装技术,将普通的发光二极管封装在一个面积微小的平面内,因

cob: (cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾ii cob:(chip on board)被邦定在印制板上,由于ic供应商在lcd控制及相关芯片的生产上正在减小qfp(smt的一种)封装的产量.因此,在今后的产品中

COB(Chip On Board) :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装) 邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接.一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术COB,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装.

楼下哥们,答的非常到位

肯定是led了,led是通过几个光点,借助有机塑料的帮助,实现整个灯带亮 有点在于,距离远近的亮度都差不多,可以把光源扩散的距离更长 cob是完全靠光点发光,没有什么传播途径 近看亮度非常大,而远观亮度很一般,再远一点就看不见了

LED有分立和集成两种封装形式.LED分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式.芯片集成COB模块目前属于个性化封装,主要为一些个案性的应用产品而设计和生产,尚未形成

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之

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